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新進展!協鑫集成32.82億半導體大硅片定增方案獲批

6月14日,協鑫集成發布公告,公司非公開發行股票申請獲證監會發審委審核通過。本次非公開發行募集資金總額預計為不超過328,200.00萬元,發行數量不超過1,012,480,000股(含1,012,480,000股)且不超過本次非公開發行前公司總股本的20%。

據協鑫集成此前的公告,扣除發行費用后的募集資金凈額將全部用于以下項目:

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